課題だった、CPUに熱伝導グリスを塗ってみました。

結果から先に言うと、効果絶大といったところです。
まぁ今回の場合は、グリスの効果もさる事ながら、余計な熱抵抗を取り除く事になった
ため、その効果も大きいと思います。

改良前は、
アイドル時で60℃程度、ネットしているだけの時でも65℃～90℃(室温24℃)

だったものが、改良後は、
アイドル時で45℃程度、ネットしているだけの時でも46℃～64℃(室温22℃)

と、予想を超える効果を得る事が出来ました。
●温度計測に使ったツール：HWMonitor

まずグリスですが、最近ではおなじみ白いシリコングリスだけでなく、値段は高いが
熱伝道効率が良いというシロモノも普通に売られているようです。
せっかくなので、白いシリコングリスよりちょっとよさ気な、シルバーグリスなるモノを
使ってみる事にしました。

　favori のシルバーグリス1.5g　￥650

これは、超微粒子純銀を含んでいるらしく、つまり金属が含まれているので熱伝導率
がイイという事なのでしょうか。
ちなみに、油っぽいので、手に付くと石鹸じゃないと取れません。シリコングリスのように
乾燥して劣化したりすることもなさそうです。
三端子レギュレーターやパワートランジスタ等の取り付けでも使えそうですね。

　まずヒートシンクを外します

　あ！

右側がヒートシンクですが、前回アルミ箔のようなと言っていたものの裏に、熱で溶ける
タイプの固形グリスが仕込んであった事が判明しました。
周りの黒い四角いのは、念のための絶縁シートのようです。

 溶け出した固形グリスがCPUにも少し付いてしまっています

 やっぱり厚めのアルミ箔のようです

この下は、銅のヒートパイプになっています。
つまり、CPUとヒートパイプの間に、アルミ箔と固形グリスがサンドイッチされていて
CPUは、アルミ箔に接触しているだけの状態です。
しかもこの固形グリス、溶けてはいますが量が多いため、結構分厚いです。

これでは明らかに熱伝導効率悪そうなので、思い切って捨てることにしました。

　アルミ箔をはがし、固形グリスを削り取る

　ヒートパイプの銅面をホーミングで磨く

 水拭きしてきれいに拭き取ります

ヒートパイプに溶接されている銅面を綺麗に露出させたら、後はCPUにグリスを盛って
ヒートシンクを元通りに取り付けます。

  少し多め？

グリスは注射器入りですが、少しだけ出すというのが結構難しいです。
まぁ、かなり柔らかいグリスだったので、少しくらい多めでも大丈夫でしょう。

MP67-Dのマニュアルには、ここら辺りについては一切記述されていませんでしたが、
これは良くないですぇ。。
放熱性に優れたヒートシンクとかってアピールしているわりには、大きなマイナスポイント
ではないかと思います。
 
これから組み立てる方は、固形グリスを溶かす前に措置してみてはいかがでしょうか。
 

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