※前作も参考にして下さい。

いよいよ半田付けです。基本的には下記手順にて製作します。

①部品半田付け（洗浄不可なものは洗浄後に）
②ケーブル等、ハヤコート後にハンダ付けする箇所にハンダメッキを施しておく
③フラックス洗浄
④ハヤコート塗布（マスキングが必要な部品はマスキングする）
⑤洗浄後部品とケーブルを半田付けする
⑥電源関連基板の単体テスト→結合テスト

今作から、コネクタ接続方式にしています。
圧着器具はちょっと高いのですが、、思い切って、エンジニアの PA-21 というのを購入しました。
これがなかなかお勧めです。もっと早くから導入しておけば良かったです。

今回は、配線の両方をコネクタにするのではなく、片方は基板等に直接ハンダ付けを行い（ハウジング側）、もう片方はコネクタにする（ポスト側）というやり方にしました。
ちなみに、コネクタは、日圧の、EH、PH、VH の三種類を使用しています。

まずは、次の表を参考に13本のコネクタ付きの配線を用意しておきます。
 ケーブル表（配線の太さに注意、フラットケーブルはAWG28）

太い線は、ケーブルの被覆が無駄に厚いと圧着できませんので、耐圧150V 以下の薄めのものを使用します。
ちなみに配線は、AGW20の太さをもってしても、数センチの長さでヘッドホンで音が聞ける程の電圧降下を生じます。なので、アンプでは芯線の太さは重要です。妥協は禁物です。

 マスキングテープに番号を書いておく

 OLED用のフラットケーブル（RSとEは逆である事に注意）

他に、テストで使うためのコネクタ線を用意しておくと便利です。

★電源基板


 電源基板からの配線

 アース用ラグ線の取り付け（右側の線は不要です）

電源基板のアースラグですが、写真左の線は、左側面パネルへ接続します。
右側は、右側面への予定でしたが、トランスやシールド板に当たってしまうため、取り付けられません。アンプ基板が左側にあるので取り付けなくても良しとします。

★下層基板
基本的に、スルーホールジャンパ、チップコンデンサ、ジャンパー線 を先に取り付けますが、場所によっては先にジャンパー線を処理する等、順番を考えないと非常に付けにくくなる場所もあるので注意が必要です。

 表面実装部品は共晶ハンダがお勧め

 カード等で数ミリのスペースを確保する

 短く切ったジャンパー線を差し込み両側でハンダ付け

 順番に注意、両面でハンダ付けする部品の足もあります

 TAS5760L の裏側には、要ハンダ付けのサーマルパッドが有る

 まずはハンダメッキしておいてから

 普通にハンダ付けした後

 表側の穴に少しフラックスをたらして

 タンタルの片方をハンダ付けして銅線を少しねじ込んだら

 一気に共晶ハンダを流し込む（高Wのコテが良いです）

 ここまできたらフラックス洗浄後を行います（上はその後に付ける）

 



 メイン基板からの配線

★中層基板

 放熱板への取り付け



★上層基板



★前面基板



 OLEDに接続するジャンパを三本立てる

 取り付け後、ハンダ付けします

 OLEDの配線

 ここまで来るとこんな感じです

 後は、アース用ラグ線の取り付け

★USB基板



★RE基板



★シールド基板

ハンダ付けするものはないですが、取り付けるメタルスペーサーがアースポイントとなるので、その部分にハンダメッキをしておきます。

テスト

ここまでが完了したら、まずは、電源関連の基板を単体テストし、電圧の確認等を行っておきます。その後、全体を仮組みし、PIC へソフトを書き込んで動作確認を行います。

 

サブ制御部（PIC16F1823）へソフトを書き込んで電源を投入すると、赤色LEDが点滅するはずです。（待機中を意味する）
ロータリーエンコーダーを少し回すと、点滅が点灯へ変化し、AC電源がトランスへ供給され、全体の電源が入ります。

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