＃写真は古いもののなので、回路図や解説と異っている部分がわずかにあります。
＃回路図や解説が優先です。

使用する半田径は、0.6mm と0.8mmです。裏のICには、共晶ハンダをお勧めします。
フラックスとハンダ吸い取り線も必須でしょうか。。

　　BMPへエクスポート後印刷

まず、パターンについての説明です。
パターンには、メイン基板、補助基板（SW基板×2枚、microSD基板）、hFE測定補助基板が
含まれています。hFE測定補助基板は、特に必要なければ捨ててください。

①赤は裏面、緑は部品面です。
②青いランド：表と裏を接続する部分です。
③紫のランド：基板内同士のジャンパー線（リード線）用です。
④赤い大きなランド：　基板と外部（SWやLCD等）の配線用です。

先に、青いランドを処理します。次に部品面のチップコン等の表面実装部品を取り付けます。
先に他の部品を付けてしまうと、隠れてしまったりハンダ作業しづらくなるので要注意です。

 10円玉等を置いて、スズメッキ線を挿入し、ハンダ付けします。

　ひっくり返すと頭が出ているので、ハンダ付けします

　チップコンデンサ

　D1とQ11です

両面でハンダ付けするジャンパー線や部品もあります。

　IC1 の足（出力ピン）は両面ハンダです

　R4 の片足は両面ハンダです

　R7は片足が裏面、もう片方は表面のみです

　R27も片足が裏面、もう片方は表面のみです

　R107, R108, R109も片足が裏面、もう片方は表面のみです

　一部のジャンパーには被服が必要です

　　表面基本完成（左側と右側）

後、写真にはありませんが、L5 と C31 も表に付けます。
この時点でショート等がないか、実際にテスターを当てるなどして入念にチェックしておきます。
部品を付けてからでは修正するのは困難になります。

電源周り（回路図4）から実装を行い、ある程度出来たら実際に電源を接続して電圧チェックを
しておく事をお勧めします。
その際、まず下のジャンパー線の配線も終わらせておきます。このジャンパー線は、デジタル
GNDの根幹部分の配線ですが、片方を表面にハンダ付けする特殊配線なので要注意です。

　　少し太めの配線が良いです

次から、裏面の写真です。

　レギュレーター三兄弟。チップコンが先です

　C18は裏面に取り付けます

RDA5800C のハンダ付けです。

　ピッチの細かいLSIは、共晶ハンダがお勧めです

　　ルーペがないと厳しいです

　横から見ると、側面に金属面があるのがわかります

　　フラックスを使うのがポイントです

次は、RDA5800C のグランドパッドです。表面からスズメッキ線を突っ込みます。
まず、ハンダとフラックスを盛った線を挿入します。

　　

押し付けながらハンダを流し込み、十分に熱を加えた後、そのままフタをします。
次は、VS1053b のハンダ付けです。

　　まず位置を合わせます

　フラックスと吸い取り線をうまく使います。PICも同様です

おっと、表面の R57, R58, R69, R70 を忘れてました。

　510Ωと100Ωを直列に接続して、610Ωを作ります

microSD補助基板と、ジャンーパー線以外、概ね完了したところです。

　　特大写真です

　　特大写真です

　ジャンパー線を完了しました

2Sk241 と 2SC1815GR を接続する配線（AM-FREQ）は、念のためシールド線を使いました。
2SC1815GR 近くの表面にGNDｌパターンがあるので、シールド線をハンダ付けします。

次に補助基板です。

　　スイッチ基板（2枚）

　　microSD基板

microSD基板の取り付けです。スーペーサーと、裏面はプラビスを使って固定します。

　先に、両面ハンダ付けが必要な線1本をハンダ付けし、

　所定の穴に通してハンダ付けします

　後は普通に通してハンダ付けします

裏面はプラビスを使わないと、パターン間がショートします。

　　適当な長さに切断して使います

　　完成しました

どうでもいいかもですが・・
スイッチ基板は、上で示した通りですが、後に共立電子にて、見た目がもっと良いスイッチを
見つけたので交換することにしました。サイズはほぼ一緒なのでそのまま使えます。

　秋月の特大タクトスイッチから変更

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