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 30年ぶりに復活した隊長の電子工作指令本部
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課題だった、CPUに熱伝導グリスを塗ってみました。

結果から先に言うと、効果絶大といったところです。
まぁ今回の場合は、グリスの効果もさる事ながら、余計な熱抵抗を取り除く事になった
ため、その効果も大きいと思います。

改良前は、
アイドル時で60℃程度、ネットしているだけの時でも65℃~90℃(室温24℃)

だったものが、改良後は、
アイドル時で45℃程度、ネットしているだけの時でも46℃~64℃(室温22℃)

と、予想を超える効果を得る事が出来ました。
●温度計測に使ったツール:HWMonitor

まずグリスですが、最近ではおなじみ白いシリコングリスだけでなく、値段は高いが
熱伝道効率が良いというシロモノも普通に売られているようです。
せっかくなので、白いシリコングリスよりちょっとよさ気な、シルバーグリスなるモノを
使ってみる事にしました。

DSCN0238.JPG favori のシルバーグリス1.5g ¥650

これは、超微粒子純銀を含んでいるらしく、つまり金属が含まれているので熱伝導率
がイイという事なのでしょうか。
ちなみに、油っぽいので、手に付くと石鹸じゃないと取れません。シリコングリスのように
乾燥して劣化したりすることもなさそうです。
三端子レギュレーターやパワートランジスタ等の取り付けでも使えそうですね。

DSCN0239.JPG まずヒートシンクを外します

DSCN0240.JPG あ!

右側がヒートシンクですが、前回アルミ箔のようなと言っていたものの裏に、熱で溶ける
タイプの固形グリスが仕込んであった事が判明しました。
周りの黒い四角いのは、念のための絶縁シートのようです。

DSCN0242.JPG 溶け出した固形グリスがCPUにも少し付いてしまっています

DSCN0243.JPG やっぱり厚めのアルミ箔のようです

この下は、銅のヒートパイプになっています。
つまり、CPUとヒートパイプの間に、アルミ箔と固形グリスがサンドイッチされていて
CPUは、アルミ箔に接触しているだけの状態です。
しかもこの固形グリス、溶けてはいますが量が多いため、結構分厚いです。

これでは明らかに熱伝導効率悪そうなので、思い切って捨てることにしました。

DSCN0245.JPG アルミ箔をはがし、固形グリスを削り取る

DSCN0248.JPG ヒートパイプの銅面をホーミングで磨く

DSCN0250.JPG 水拭きしてきれいに拭き取ります

ヒートパイプに溶接されている銅面を綺麗に露出させたら、後はCPUにグリスを盛って
ヒートシンクを元通りに取り付けます。

DSCN0251.JPG  少し多め?

グリスは注射器入りですが、少しだけ出すというのが結構難しいです。
まぁ、かなり柔らかいグリスだったので、少しくらい多めでも大丈夫でしょう。

MP67-Dのマニュアルには、ここら辺りについては一切記述されていませんでしたが、
これは良くないですぇ。。
放熱性に優れたヒートシンクとかってアピールしているわりには、大きなマイナスポイント
ではないかと思います。
 
これから組み立てる方は、固形グリスを溶かす前に措置してみてはいかがでしょうか。
 

 

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