まず、注意点を書いておきます。
※写真は改良前の古いパターンなので、公開しているものと一部異なります。

①先に表の要ハンダ付け箇所を済ませる
componentレイヤ（緑）のランドは、表で半田付けする部分です。
　表面のパターン

普通は、背の低い部品からハンダ付けするのですが、今作では最初に必ず、これらのランド
が半田付けされるようにします。後からだと、コテが部品に当たってしまい、半田付け出来なく
なってしまうからです。
スルーホール代わりの表裏をつなぐジャンパ、チップコンデンサ、ディップIC、BNCコネクタ、
トランスがこれに該当します。
また、ICの向きは一度間違えると苦労するので、何度も確認しながら慎重に進めます。

②表のグランドと接触していないか確認しながら進める
ＩＣの足や、リード線等、怪しい箇所は導通テストを行いながら進めた方が安全です。
特に、表と裏のパターンがずれていたり、穴がずれていたりすると接触する可能性があるので
注意してください。先にチェックしておかないと、後でトラブルが発生した時に大変苦労します。

　スルーホール代わりの裏と表をつなぐジャンパ

　表　　　裏

とりあえずジャンパと、一部のチップコンデンサを完了。

　表　　　裏

いきなりですが、実装完了。
裏面では、アナログ部への電源供給用のジャンパー線が必要です。
グランド線は、±5VレギュレーターのGND端子の中間点付近から引き出します。

　

以下は、実装各部です。
チェック端子（回路図中の▲記号）もいくつか付けています。

　　

　　

  動きやすいパーツやリード線の根元等はホットボンドで固定

一通り実装が終わったら、ハイシャワーで洗浄しハヤコートを吹き付けておきます。
BNCコネクタ等、マスキングが必要なパーツに注意してください。
後、配線は後からやらないと汚くなりそうです。

[0回]