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 30年ぶりに復活した隊長の電子工作指令本部
基板の銅箔は、フラックスを塗っているとはいえ、直接手で触れると黒く酸化して見た目にも汚くなります。なるべく触れないようにするのは当然ですが、こまめに手を洗うのもポイントです。
手は、汚れていないようでもすぐに油分や塩分まみれになってしまいます。面倒ですが30分に一度は洗剤で手を洗うようにすると、綺麗な銅箔を維持できます。

使用する半田径は、0.6mm と0.8mmです。裏のICには共晶ハンダをお勧めします。
フラックスとハンダ吸い取り線、ルーペも必要でしょう。
まずは、下の表パターン、裏パターンを確認して下さい。

HR2_015.jpg 裏面  HR2_016.jpg 部品面

①赤は裏面、緑は部品面です。
②青いランド:表と裏を接続する部分です。
③紫のランド:基板と外部(SWやLCD等)の配線用です。

先に、青いランドを処理します。次に部品面のチップコン等の表面実装部品を取り付けます。
次に、ジャンパー線を付けたら、裏面のIC以外のチップ部品を先に付けます。
後は、適当に付けていきまが、先に他の部品を付けてしまうと、隠れてしまったりハンダ作業しづらくなる箇所があるので要注意です。

DSCN1297.JPG カード等で下に隙間を設けます

DSCN1298.JPG スズメッキ線を挿入カットして両面でハンダ付けします

DSCN1301.JPG 表と裏面でハンダ付けする部品もあります

DSCN1304.JPG 表のチップコンとジャンパー線

DSCN1303.JPG 下にパターンが走る上のジャンパーは被服が必要です

DSCN1299.JPG DSCN1300.JPG 先付け完了

DSCN1310.JPG レギュレータ三兄弟

DSCN1306.JPG 足を両面でハンダ付けするタイプ

DSCN1365.JPG 18.2KΩは、9.1KΩを直列にします

表面実装LSIのハンダ付け方法です。下写真は必要な道具です。

DSCN1373.JPG この他、ハンダ吸い取り線もあると良いです。

DSCN1369.JPG DSCN1368.JPG まずは位置合わせ

DSCN1370.JPG 最初はブリッジしても良いです

DSCN1371.JPG フラックスを塗り余分な半田はコテ先や吸い取り線で除去


DSCN1377.JPG VS1053b も同様です

TAS5715 の裏面は、基板とハンダ付けする放熱パッドになっています。
下のようにすれば、裏のパターンとハンダ付けされる事を確認しました。但し、ワット数の高いコテがないと厳しいかもしれません。

DSCN1379.JPG 裏面は基板とハンダ付けするらしい

DSCN1380.JPG 直径3mmの穴を開けます

DSCN1384.JPG 吸い取り線の切れ端を挿入します

DSCN1385.JPG 十分に熱を加えつつ一気に共晶ハンダを流し込みます

熱の加えすぎは良くないですが、ある程度暖めないと、TAS5715 の裏面に半田が付かないかもしれません。

下はほぼ完了した時の写真です。

DSCN1395.JPG DSCN1396.JPG

DSCN1295.JPG DSCN1296.JPG

今作の基板は、ベタパターンが多いので、ハヤコートを塗布しておきます。
まず、フラックス除去スプレーでフラックスを洗い流し、必要な箇所をマスキングしてハヤコートを吹き付けます。
下の写真では、必ずしもマスキング不要なパーツ(電解コンデンサ等)までマスキングしていますが、ICMPコネクタ等接触に影響するような箇所は必ずするようにします。
尚、ハヤコートの説明では、塗布した後一晩置くように書かれていたように思いますが、ドライヤーを当てれば5分程度で乾燥します。

DSCN1449.JPG DSCN1448.JPG マスキングします

後から気付いたのですが、レギュレータ(IC1)や充電用のトランジスタ(Q2)は想像以上に発熱します。
本作は木製ケースを使用しているので放熱性が悪いです。そのため、念のために放熱板を取り付けることにしました。

DSCN1446.JPG 一旦取り外し、放熱板を付けます

 

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