基板の銅箔は、フラックスを塗っているとはいえ、直接手で触れると黒く酸化して見た目にも汚くなります。なるべく触れないようにするのは当然ですが、こまめに手を洗うのもポイントです。
手は、汚れていないようでもすぐに油分や塩分まみれになってしまいます。面倒ですが30分に一度は洗剤で手を洗うようにすると、綺麗な銅箔を維持できます。

使用する半田径は、0.6mm と0.8mmです。裏のICには共晶ハンダをお勧めします。
フラックスとハンダ吸い取り線、ルーペも必要でしょう。
まずは、下の表パターン、裏パターンを確認して下さい。

　裏面　　　部品面

①赤は裏面、緑は部品面です。
②青いランド：表と裏を接続する部分です。
③紫のランド：基板と外部（SWやLCD等）の配線用です。

先に、青いランドを処理します。次に部品面のチップコン等の表面実装部品を取り付けます。
次に、ジャンパー線を付けたら、裏面のIC以外のチップ部品を先に付けます。
後は、適当に付けていきまが、先に他の部品を付けてしまうと、隠れてしまったりハンダ作業しづらくなる箇所があるので要注意です。

　カード等で下に隙間を設けます

　スズメッキ線を挿入カットして両面でハンダ付けします

　表と裏面でハンダ付けする部品もあります

　表のチップコンとジャンパー線

　下にパターンが走る上のジャンパーは被服が必要です

　　先付け完了

　レギュレータ三兄弟

　足を両面でハンダ付けするタイプ

　18.2KΩは、9.1KΩを直列にします

表面実装LSIのハンダ付け方法です。下写真は必要な道具です。

　この他、ハンダ吸い取り線もあると良いです。

　　まずは位置合わせ

　最初はブリッジしても良いです

　フラックスを塗り余分な半田はコテ先や吸い取り線で除去


　VS1053b も同様です

TAS5715 の裏面は、基板とハンダ付けする放熱パッドになっています。
下のようにすれば、裏のパターンとハンダ付けされる事を確認しました。但し、ワット数の高いコテがないと厳しいかもしれません。

　裏面は基板とハンダ付けするらしい

　直径3mmの穴を開けます

　吸い取り線の切れ端を挿入します

　十分に熱を加えつつ一気に共晶ハンダを流し込みます

熱の加えすぎは良くないですが、ある程度暖めないと、TAS5715 の裏面に半田が付かないかもしれません。

下はほぼ完了した時の写真です。

　

　

今作の基板は、ベタパターンが多いので、ハヤコートを塗布しておきます。
まず、フラックス除去スプレーでフラックスを洗い流し、必要な箇所をマスキングしてハヤコートを吹き付けます。
下の写真では、必ずしもマスキング不要なパーツ（電解コンデンサ等）までマスキングしていますが、ICMPコネクタ等接触に影響するような箇所は必ずするようにします。
尚、ハヤコートの説明では、塗布した後一晩置くように書かれていたように思いますが、ドライヤーを当てれば5分程度で乾燥します。

　　マスキングします

後から気付いたのですが、レギュレータ（IC1）や充電用のトランジスタ（Q2）は想像以上に発熱します。
本作は木製ケースを使用しているので放熱性が悪いです。そのため、念のために放熱板を取り付けることにしました。

　一旦取り外し、放熱板を付けます

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